設計上の特徴
1. 材料科学レベルの配合最適化
高純度Si₃N₄基板:純度≥99.5%、Y₂O₃-Al₂O₃複合焼結助剤を用い、粒界相の分布を制御することで、高温下での粒界軟化を回避。.
勾配構造設計:管体の内層と外層で密度を差別化(耐食性を重視した高密度外層や潤滑油貯留用の多孔質内層など)し、使用寿命を30%延長。.
2. 極限環境への適応設計
耐熱衝撃性構造:
微細亀裂偏向技術(β-Si₃N₃ウィスカーの方向性配列により)を採用し、ΔT≥800℃でも構造の健全性を維持。.
パイプ端部に金属化遷移層を事前設定(Mo-Mn法)し、金属フランジとの熱膨張係数を一致させることで割れのリスクを排除。.
耐腐食性と強度向上:
表面レーザー再溶融処理によりナノ結晶SiO₂不動態皮膜を形成し、HFを除くpH1~13の酸・アルカリ腐食に対抗。.
3. 精密工学構造
余分な公差制御:
内径公差±0.005mm(エアベアリング級)、真円度≤0.003mmで、半導体ウェーハ搬送に適応。.
内壁鏡面研磨(Ra≤0.05μm)により流体抵抗を低減し、粒子の付着を防止。.
特殊形状一体設計:
埋め込み型冷却チャネル、多孔質透水構造(燃料電池バイポーラプレートのガス流路など)、およびねじ・フランジ一体成形に対応。.
Shenzhen Hard Precision Ceramic Co., Ltd.