질화알루미늄 세라믹 부품

디자인 특징

• 높은 열전도율 – 효율적인 열전달을 위해 최대 170–200 W/m·K.
• 우수한 전기 절연성 – 고전압 및 고주파 응용에 적합합니다.
• 낮은 유전율 및 손실 – RF 및 마이크로파 환경에서 안정적인 성능을 발휘합니다.
• 높은 기계적 강도 – 내마모성이 우수하며 기계적 스트레스에도 견딜 수 있습니다.
• 화학적 안정성 – 산화, 산 및 알칼리에 대한 내성입니다.
• 맞춤 가공 가능 – 고객 사양에 맞춘 정밀 절삭, 드릴링 및 연마 가공을 제공합니다.

응용 분야

• 반도체 소자 – IGBT, MOSFET 및 전력 모듈용 기판 및 하우징입니다.
• LED 조명 시스템 – 고출력 LED용 방열 베이스 및 장착 플레이트입니다.
• 전력 전자공학 – 컨버터, 인버터 및 정류기용 열관리 부품입니다.
• 마이크로파 및 RF 통신 – 레이더, 위성 및 통신 장비용 부품입니다.
• 항공우주 및 국방 – 항공전자 시스템의 전자 패키징 및 열관리 부품입니다.
• 자동차 전자제어 – 전기차용 전력 제어 유닛 및 배터리 냉각 부품입니다.