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1. 왜 반도체 산업은 산업용 세라믹스와 떼어놓을 수 없을까요? 반도체 장비는 재료에 대해 세 가지 핵심 요구사항을 갖습니다: 고온 안정성 200~800℃의 고온 환경에서

지르코니아 세라믹 재료 소개 지르코니아는 주로 이산화지르코늄으로 구성되어 있으며, 높은 기계적 강도와 파괴인성을 갖춘 정밀 세라믹 재료입니다. 그것은

질화규소 세라믹 재료 소개 질화규소는 Si3N4를 주성분으로 하며, 우수한 열충격 저항성과 고온 강도를 지녀, 이는

탄화규소 세라믹 재료 소개 탄화규소는 SiC를 주성분으로 하며, 우수한 내식성을 지닌 세라믹 재료로 널리

가공 가능한 세라믹 재료 소개 가공 가능한 세라믹(마이크로결정 유리-세라믹)은 높은 경도, 높은 강도, 우수한 탄성계수를 갖춘 다기능 재료로, 뛰어난 기계적 특성을 보입니다.

질화붕소 세라믹스 재료 소개 질화붕소(BN) 세라믹스는 뛰어난 고온 내성을 자랑하며, 최대 850℃까지 견딜 수 있습니다.

질화알루미늄 세라믹스 재료 소개 질화알루미늄은 우수한 전기 절연성과 높은 열전도율을 지닌 고성능 세라믹스로, 특히 다음과 같은 특성을 가지고 있어 적합합니다.

알루미나 세라믹스 재료 소개 알루미나는 정밀 세라믹스의 재료로서 높은 경도, 우수한 화학적 안정성, 고온 안정성 및 양호한… 등의 여러 우수한 특성을 지니고 있습니다.