Caratteristiche di progettazione
- Elevata conducibilità termica – Fino a 170–200 W/m·K per un trasferimento di calore efficiente.
- Eccellente isolamento elettrico – Adatto per applicazioni ad alta tensione e ad alta frequenza.
- Bassa costante dielettrica e perdita – Prestazioni stabili in ambienti RF e microonde.
- Elevata resistenza meccanica – Resistente all’usura e in grado di sopportare sollecitazioni meccaniche.
- Stabilità chimica – Resistente all’ossidazione, agli acidi e agli alcalini.
- Lavorazione su misura disponibile – Taglio, foratura e lucidatura di precisione secondo le specifiche del cliente.
Aree di applicazione
- Dispositivi a semiconduttore – Sottoprodotti e alloggiamenti per IGBT, MOSFET e moduli di potenza.
- Sistemi di illuminazione a LED – Basi per la dissipazione del calore e piastre di montaggio per LED ad alta potenza.
- Elettronica di potenza – Componenti per la gestione termica di convertitori, inverter e raddrizzatori.
- Comunicazione a microonde e RF – Componenti per apparecchiature radar, satellitari e di telecomunicazione.
- Aerospaziale e Difesa – Imballaggio elettronico e gestione termica nei sistemi avionici.
- Elettronica automobilistica – Unità di controllo della potenza dei veicoli elettrici e componenti per il raffreddamento delle batterie.