Características de diseño
- Alta conductividad térmica – Hasta 170–200 W/m·K para una transferencia de calor eficiente.
- Excelente aislamiento eléctrico – Adecuado para aplicaciones de alto voltaje y alta frecuencia.
- Baja constante dieléctrica y pérdida – Rendimiento estable en entornos de RF y microondas.
- Alta resistencia mecánica – Resistente al desgaste y capaz de soportar esfuerzos mecánicos.
- Estabilidad química – Resistente a la oxidación, a los ácidos y a los álcalis.
- Mecanizado personalizado disponible – Corte, taladrado y pulido de precisión según las especificaciones del cliente.
Áreas de aplicación
- Dispositivos semiconductores – Sustratos y carcasas para IGBT, MOSFET y módulos de potencia.
- Sistemas de iluminación LED – Bases de disipación de calor y placas de montaje para LED de alta potencia.
- Electrónica de potencia – Componentes de gestión térmica para convertidores, inversores y rectificadores.
- Comunicación por microondas y RF – Componentes para equipos de radar, satélites y telecomunicaciones.
- Aeroespacial y Defensa – Empaquetado electrónico y gestión térmica en sistemas de aviónica.
- Electrónica automotriz – Unidades de control de potencia para vehículos eléctricos y piezas de refrigeración de baterías.