Características de Design
- Alta Condutividade Térmica – Até 170–200 W/m·K para uma transferência de calor eficiente.
- Excelente Isolamento Elétrico – Adequado para aplicações de alta tensão e alta frequência.
- Baixa Constante Dielétrica e Perda – Desempenho estável em ambientes de RF e micro-ondas.
- Alta Resistência Mecânica – Resistente ao desgaste e capaz de suportar esforços mecânicos.
- Estabilidade Química – Resistente à oxidação, a ácidos e a álcalis.
- Usinagem Personalizada Disponível – Corte, perfuração e polimento de precisão conforme as especificações do cliente.
Áreas de Aplicação
- Dispositivos Semicondutores – Substratos e carcaças para IGBT, MOSFET e módulos de potência.
- Sistemas de Iluminação LED – Bases de dissipação de calor e placas de montagem para LEDs de alta potência.
- Eletrônica de Potência – Componentes de gerenciamento térmico para conversores, inversores e retificadores.
- Comunicação por Micro-ondas e RF – Componentes para equipamentos de radar, satélites e telecomunicações.
- Aeroespacial e Defesa – Embalagens eletrônicas e gerenciamento térmico em sistemas aviônicos.
- Eletrônica Automotiva – Unidades de controle de potência para veículos elétricos e peças de resfriamento de baterias.