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질화알루미늄 세라믹스 재료 소개

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질화알루미늄 세라믹스 재료 소개

알루미늄 나이트라이드 세라믹 재료 소개

알루미늄 나이트라이드는 우수한 전기 절연성과 높은 열전도성을 갖춘 고성능 세라믹 소재로, 효과적인 열 방출이 필요한 응용 분야에 특히 적합합니다. 또한 열팽창계수가 실리콘과 거의 유사하여 반도체 공정 장비 부품으로서 이상적인 재료입니다. 더불어 알루미늄 나이트라이드는 뛰어난 플라즈마 내성과 높은 기계적 강도를 지니며, 광전자 분야 및 고온 환경에서 사용되는 장비 부품 등 첨단 기술 분야에서 널리 활용되고 있습니다.

특징

알루미늄 나이트라이드(AlN)는 우수한 열전도성과 전기 절연성을 바탕으로 첨단 기술 분야에서 핵심적인 역할을 하는 첨단 세라믹 소재입니다. 또한 알루미늄 나이트라이드는 높은 기계적 강도와 안정적인 화학적 특성을 지녀 전자 및 산업 분야의 응용에 이상적입니다.

1. 우수한 열전도성과 전기 절연성

알루미늄 나이트라이드는 매우 높은 열전도성과 우수한 전기 절연성을 동시에 갖추고 있어, 효율적인 열 방출이 요구되면서도 전기적 절연이 필요한 응용 분야에서 매우 높은 가치를 발휘합니다.

고효율 열방출 솔루션: 알루미늄 나이트라이드의 높은 열전도성은 전력 반도체, 고밀도 집적회로, 고주파 전자부품 등 고성능 전자기기에 이상적인 열방출 재료로 자리매김하고 있습니다. 이러한 응용 분야에서는 과열로 인한 성능 저하나 손상을 방지하기 위해 열을 신속하고 효율적으로 배출할 수 있는 재료가 필수적입니다.

전기적 응용: 알루미늄 나이트라이드는 높은 열전도성을 유지하면서도 우수한 전기 절연성을 갖추고 있습니다. 이는 전력 변환 장비나 고전압 전기 시스템 등에서 열을 효과적으로 전도하면서도 전기가 통하지 않아야 하는 부품의 절연에 특히 중요합니다.

2. 실리콘과 유사한 열팽창계수와 뛰어난 플라즈마 내성.

알루미늄 나이트라이드는 열팽창계수가 실리콘과 매우 근접하며, 이러한 특성과 함께 뛰어난 플라즈마 내성을 지녀 반도체 제조 분야에서 특히 중요한 역할을 합니다.

반도체 제조: 알루미늄 나이트라이드의 열팽창계수가 실리콘과 일치하기 때문에, 반도체 소자에서 기판이나 열 인터페이스 재료로 사용될 때 온도 변화로 인한 열응력을 최소화할 수 있습니다. 이는 반도체 소자의 신뢰성과 성능 향상에 매우 중요합니다.

플라즈마 저항: 반도체 공정 중에는 종종 부품들이 가혹한 플라즈마 환경에 노출되는데, 이는 취약한 재료를 부식시키거나 손상시킬 수 있습니다. 알루미늄 나이트라이드의 우수한 플라즈마 내성 덕분에 이러한 조건에서도 성능과 구조적 안정성을 유지할 수 있습니다.

알루미늄 나이트라이드의 이러한 특성들은 현대 첨단 기술 분야에서 특히 중요하며, 특히 고성능 전자 장치 및 반도체 제조에 있어 핵심적인 역할을 합니다. 이 물질의 우수한 물리적 특성은 장비 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 제품의 수명을 연장하여, 다양한 고난이도 산업 응용 분야에 신뢰성 높은 재료 솔루션을 제공합니다.

주요 특성
유형 단위 알루미늄 나이트라이드
재료 \ ALN
색상 \ 그레이
밀도 g/cm³3 3.3
기계적 성질
유형 단위 알루미늄 나이트라이드
굽힘 강도(20℃) Mpa 470
압축 강도(20℃) Mpa 2100
탄성계수(영)(20℃) Gpa 320
인장 인성(20℃) MPam½ 2.6
푸아송 비(20℃) \ 0.24
경도 HRA(20℃) HRA 87
비커스 경도(HV1) Gpa(㎏/㎟)2) 1122
록웰 경도(45N) R45N 78.5
열적 특성
유형 단위 알루미늄 나이트라이드
열팽창계수 10-6K-1 4.6
열전도율(20℃) W/m·K 170
열충격 저항성 △T.℃ 400
비열 용량 J/g·K 0.72
산화 분위기에서의 최대 사용 온도 1000
전기적 특성
유형 단위 알루미늄 나이트라이드
20℃에서의 비저항 Ωcm 2.75*1014
유전 강도 KV/mm 17
유전 상수 \ 8.38
20℃, 1MHz에서의 유전손실각 tanδ 3*10-3