Caractéristiques de conception
- Haute conductivité thermique – Jusqu’à 170–200 W/m·K pour un transfert thermique efficace.
- Excellente isolation électrique – Adapté aux applications haute tension et haute fréquence.
- Faible constante diélectrique et faible perte – Performances stables dans les environnements RF et micro-ondes.
- Haute résistance mécanique – Résistant à l’usure et capable de supporter des contraintes mécaniques.
- Stabilité chimique – Résistant à l’oxydation, aux acides et aux alcalis.
- Usinage sur mesure disponible – Découpe, perçage et polissage de précision selon les spécifications du client.
Domaines d’application
- Dispositifs à semi-conducteurs – Substrats et boîtiers pour IGBT, MOSFET et modules de puissance.
- Systèmes d’éclairage LED – Bases de dissipation thermique et plaques de montage pour LED haute puissance.
- Électronique de puissance – Composants de gestion thermique pour convertisseurs, onduleurs et redresseurs.
- Communication micro-ondes et RF – Composants pour équipements radar, satellites et télécommunications.
- Aérospatiale et défense – Emballage électronique et gestion thermique dans les systèmes avioniques.
- Électronique automobile – Unités de contrôle de puissance pour véhicules électriques et pièces de refroidissement de batteries.