設計上の特徴
応用分野
半導体デバイス
パワーモジュール、IGBT、MOSFET向けの熱管理。.
LED照明
高出力LEDモジュール用のヒートシンクおよび基板。.
パワーエレクトロニクス
コンバータ、インバータ、整流器向けの冷却部品。.
通信機器
基地局、マイクロ波通信機器。.
航空宇宙・軍事
レーダー、アビオニクス、防衛用電子機器向けの熱ソリューション。.
車載エレクトロニクス
電気自動車の動力システムおよびバッテリーの熱制御。.
Shenzhen Hard Precision Ceramic Co., Ltd.