Aluminiumoxid-Keramikarm für die robotergestützte Waferhandhabung

Designmerkmale

Ausgezeichnete Hitzebeständigkeit

Aluminiumoxidkeramiken können bei Temperaturen von bis zu 1650 °C stabil betrieben werden, was für die in der Halbleiterfertigung häufig vorkommenden Hochtemperaturumgebungen von entscheidender Bedeutung ist.

Hohe Verschleißfestigkeit und chemische Stabilität

Dieses Material bietet eine außergewöhnliche Beständigkeit gegen mechanischen Verschleiß sowie chemische Korrosion und gewährleistet dadurch langfristige Haltbarkeit und Stabilität.

Nichtleitfähigkeit

Die nicht leitfähige Eigenschaft von Aluminiumoxid sorgt dafür, dass beim Umgang mit empfindlichen elektronischen Komponenten keine statischen Störungen entstehen, was zur Vermeidung von Schäden an empfindlichen Schaltkreisen unerlässlich ist.

Optimiertes geometrisches Design

Dank mehrerer Befestigungslöcher und zweier länglicher Griffe ermöglicht das Design eine einfache Anbringung an andere mechanische Geräte, während gleichzeitig eine hohe Präzision bei den Arbeitsvorgängen gewährleistet bleibt.

Oberflächenbehandlung

Eine glatte Oberflächenbeschaffenheit verringert die Reibung und erhöht somit die Genauigkeit und Zuverlässigkeit bei Handhabungsprozessen.

Anwendungsbereiche

Aluminiumoxid-Keramikarme finden in der Halbleiterfertigung vielfältige Anwendungen, vor allem in folgenden Bereichen:

Handhabung von Siliziumwafern

Präzises Transportieren und Positionieren von Siliziumwafern unter extremen Bedingungen, wodurch Effizienz und Genauigkeit im Fertigungsprozess sichergestellt werden.

Handhabung empfindlicher elektronischer Komponenten

Betrieb ohne Erzeugung statischer Elektrizität, wodurch die Integrität und Funktionsfähigkeit elektronischer Bauteile geschützt wird.

Betrieb in hochtemperaturigen und korrosiven Umgebungen

Die Stabilität in chemisch aggressiven Gas- und Hochtemperaturumgebungen macht es äußerst nützlich für spezielle Prozesse wie Ätzen und Reinigen.