Braço de cerâmica de alumina para semicondutores

Características de Design
Características do material de alta qualidade
Alumina de alta pureza (96%/99% opcional): dureza ≥1500HV, resistência ao desgaste é mais de 5 vezes superior à dos metais comuns.

Baixa densidade (3,8 g/cm³): 60% mais leve que o aço inoxidável, reduzindo o consumo de energia inercial do braço robótico.

Usinagem de precisão e estrutura
Moldagem de alta precisão: a tolerância pode ser controlada em ±0,02 mm, adequada para equipamentos de automação de precisão.

Design multifuncional: suporta estruturas leves, como cavidades, furos ocos e furos roscados, para reduzir a carga.

Adaptabilidade ambiental
Resistência a altas temperaturas: temperatura de operação de longo prazo atinge 1600℃ (alumina 99%), sem deformação nem oxidação.

Inércia química: resistente à corrosão por ácidos e álcalis, adequado para ambientes com gases ou líquidos corrosivos.

Design com desempenho aprimorado
Desempenho isolante: resistividade volumétrica >10¹⁴ Ω·cm, adequado para as indústrias de semicondutores e eletrônicos.
Resistência ao choque térmico: por meio de tratamento especial com fórmula específica, pode suportar resfriamento e aquecimento rápidos (ΔT≥300℃).